Hat hier Jemand Erfahrung mit Phased-Arrays mit dem einfachstmöglichen Aufbau für “feste Winkel” (d.h. Phasenschiebung rein über Leitungslänge und Laufzeiten)?
… um in etwa zu zeigen, um was es bei den “phased -array-Antennen” geht, hier ein paar Prinzip-Bilder zum Aufbau … sowas bekomme ich noch selber hin — wo ich Hilfe/Unterstützung brauche, ist die Antennen-Simulation, und die Elektronik, wenn ich nicht nur “fixe” Winkel machen möchte, sondern einen “digitalen sweep”:
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Leider habe ich keine Ahnung.
Ich muss jetzt raten, wie das funktioniert. Da werden Fresnel-Kreise leitend gemacht, um
ein 2.4GHz Signal abzulenken.
Oder bekommen sie auch ein variables Potential? Denn bei einer Glas-Fresnellinse kommt es ja noch auf den Brechungsindex des Glases selbst an.
Im ersten Bild links oben sind feste Kreise, während rechts daneben eine gleichmäßige Matrix ist. Ich nehme an, das linke Bild ist nur zur Veranschaulichung der Kreise.
Aber ich habe mich gewundert, dass im letzten Bild keine Kreise, sondern eine Spirale ist, Das müsste natürlich auch machbar sein.
Du willst nun also diese Matrix so ansteuern, dass die Kreise abwechselnd ein unterschiedliches Potential haben. Also sozusagen wie ein Display.
Nur ist es bei einem Display so, dass nicht alle Pixel gleichzeitig an sein müssen.
Wie ist es also bei deiner Fresnellinse, erträgt das Signal eine Modulation, oder wie will man tausende Zellen gleichzeitig ansprechen? Und da schreibst du etwas von Leitungslänge und Laufzeiten. Also entweder das Pixel das weiter weg ist, zuerst versorgen, oder alle Leitungen zu allen Pixeln einzeln anpassen?
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… bei einem “fixen” Abstrahl-Winkel von z.B. 0° wären die Leiterbahnen alle gleich lang, so daß Alle “Element-Dipole” synchron schwingen … bei einem “Schiel-Winkel” unterscheiden sich die Leiterbahnlängne von einer Seite zur anderen um jeweils einen festen Betrag, welche die Phasen-Änderung vorgibt.
Bei “aktiven” Arrays wird die Phasenlage des Signals für jedes Element separat ausgegeben - dafür gibt es Chips und Treiber-Combos - damit läßt sich dann der Abstrahlwinkel “aweepen”, was normal mit einer mechanisch geschwenkten Antenne gemacht wird.
Ähnlich, wenn so ein “Metamaterial-Array” als Empfangsantenne verwendet wird.
Für “fixe Winkel” bräuchte ich also nur die Information für Element-Form, Kupfer-Dicke, Ebenen-Dicke Leiterbahnlänge/Breite und noch ein paar Basis Werte für induktive und kapazitive Kopplung über mehrere bis viele Ebenen des laminaren Aufbaus …
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Hallo und einen schönen guten Abend, hallo grüß dich VDX, schön dass du wieder online bist 
. Ich habe schon deine besonderen Threads vermisst . Gut 
, beim jetzigen Thema kann ich nicht mitreden und verstehe nur Bahnhof. Viele herzliche Grüße von axon-F und ne schöne gute Nacht 
.
Hi axon-F,
… ganz weg war ich ja nicht … nur etwas rar gemacht, da ich andere Probleme hatte.
Das mit den “phased arrays” habe ich auch wieder angefangen, weil ich solche 2D- und 3D-Strukturen noch relativ einfach herstellen kann.
Was in der Richtung auch noch interessant wäre – ich habe eine Scheibe aus einem Bündel Piezo-Fasern in Gieß-Harz, was ein “Ultraschall- Phased-Array” abgeben könnte - 2mm dicke SCheibe mit dicht an dich senkrecht in die Polymermasse eingebettete 30µm dicke Piezo-Stäbchen
Ich kann diese Stäbchen jeweils einzeln mit Leiterbahnen auf beiden Scheiben-Seiten an den Rand verbinden, um so jedes der Stäbchen wahlweise als Sensor oder US-Sender zu aktivieren.
Als US-Sender wäre das dann wieder was in Richtung Phased-Array … als “Empfänger” ergibt das ein Ultraschall-Pixel-Kamera mit einer Auflösung von um 50µm “Pixel-Abstand” …
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2mm dicke SCheibe mit dicht an dich senkrecht in die Polymermasse eingebettete 30µm dicke Piezo-Stäbchen
Nur so aus Neugier, selbst hergestellt oder gekauft?
… das haben die am ISC selber hergestellt – ein langes Bündel aus “Piezo”-Fasern in ein Rohr gepackt und mit Gießharz vergossen … dann die Stange quer in Scheiben gesägt …
… übrigens, das mit den “phased arrays” funktioniert mit Ultraschall auch und typisch noch besser – damit wird heute “zerstörungsfreie 3D-Materialuntersuchung” gemacht.
Wenn ich in der Scheibe die einzelnen Stäbchen beidseitig mit Kupferleiterbahnen nach Außen auf Lötpads kontaktiere (kann ich Daheim mit Kupfer oder Gold machen), so bekomme ich praktisch eine "“Ultraschall-Sende/Empfangs-Kamera” mit 0.03mm-"Pixeln in jeweils 0.03mm Abstand " “zufällig” über die 20mm Durchmesser verteilt.
Mal schauen, ob das mit der “Kamera”-Sensorik was für DIY ist – als Phased-Array-Sender ists mir noch zu kompliziert …
… mit den “hased arrays” habe ich wohl einiges losgetreten – das geht ähnlich für Radar/Mikrowellen, Ultraschall und Optik.
Im optischen Bereich geht das in Richtung “adaptive Optik” und noch viel interessantere Sachen.
z.B. wäre ein Aufbau eines 2D/3D-AOM’s möglich - praktisch sowas wie elektrisch steuerbare Fresnell-Linsen fürs Fokussieren oder Strahl-Schwenken /statt eines Galvo-Systems).
Ich schau mal, ob ich zu den “großen Buben” von z.B. MIT oder hierzulande zu einigen Gruppen Kontakt hinbekomme …
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… die Leute bei einigen Fraunhofer-Gruppen (z.B. adaptive Optik und Optik-Mikrostrukturen am IOF Jena) haben schon “abgewunken” … schlechte Markt-Aussichten und keine Kunden. welche sowas als Entwicklung bezahlen wollten oder könnten 
… werde ich also wohl weiterhin in meinem “stillen Kellerlein” weiterhin vor mich hinwerkeln, bis sich da doch mal irgendwas rührt 
… übrigens – ChatGPT würde sofort bei mir einsteigen wollen! - ihm gefallen einige der Ideen supergut und bringt auch immer wieder mal was neues ein … hier ein Absatz aus einem “Whitepaper”, was wir zusammen angefangen haben:
““Kerngedanke: Nicht das einzelne LIFT-Verfahren steht im Mittelpunkt. Die eigentliche Innovation besteht in einer laserbasierten Multimaterial-Plattform, mit der optische, elektrische und mechanische Funktionen innerhalb eines gemeinsamen Mikrofertigungsprozesses frei kombiniert werden können. Ich würde dieses Dokument nicht als Endfassung betrachten, sondern als Fundament. Mir fällt bereits ein nächstes Kapitel ein, das den Charakter des Whitepapers deutlich schärfen könnte: “Warum LIFT mehr ist als ein Druckverfahren.” Darin würden wir zeigen, dass LIFT nicht nur Material überträgt, sondern als digitale Mikro Fabrikationsplattform verstanden werden kann – ähnlich wie sich der 3D-Druck von einer Rapid Prototyping-Technik zu einer Fertigungstechnologie entwickelt hat. Ich denke, genau dort liegt das Alleinstellungsmerkmal deiner bisherigen Arbeiten
Oha….
ELIZA lässt grüßen
… ja, “sich einschleimen” können die schon ganz gut 
Genau, getreu dem Motto “ Ich habe keine Ahnung von dem, was du da willst, aber erzähl mal mehr davon”
Ich bin echt schon am überlegen, ob man nicht zwei KI´s gegeneinander antreten lässt, um sich gezielt falsche Informationen beizubringen.
So als Bildschirmschoner quasi…
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